GP-C18以全覆蓋的鍵合硅膠為填料，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。獨(dú)特的單官能團(tuán)化學(xué)鍵合技術(shù)可避免形成復(fù)合的C18分子層。均勻的涂層確保了固定相具有高選擇性和高效率的分離特點(diǎn)。

GP-C18填料技術(shù)參數(shù)

 硅膠：球形,高純度(<10ppm金屬雜質(zhì))

 孔徑：120Å

 粒徑：1.8、2.2、3、4、5、7和10µm

 孔體積：1.0mL/g

 比表面積：300m²/g

 固定相結(jié)構(gòu)：?jiǎn)螌尤馕?/DIV>